바로가기
메인메뉴로 바로가기
콘텐츠 바로가기
하단메뉴로 바로가기



과제공고

HOME 안에 과제공고및자료실 안에 과제공고

글보내기

2019년도 차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업 신규지원 대상과제 공고

등록일
2019-04-10
  • 주관부처명 : 산업통상자원부                           담당자 : 김가림/80274

    접수기간 : 2019-04-05 ~ 2019.05.09

  • 2019년도 차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업 신규지원 대상과제 공고

    차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업의 2019년도 제1차 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다.

    사업목적

    • 전자부품 분야의 차세대 PCB 핵심기술의 획득을 통한 주력산업 경쟁력 강화 및 수요기업과의 연계를 통한 글로벌 시장의 진출 확대 지원

    사업비 지원 규모 및 기간

    • 1 내역사업  -  차세대 하이브리드 PCB 기술개발
    • 2 공고예산  -  15.91억원
    • 3 대상과제  -  3개 과제
    • 4 지원규모  -  과제별 특성에 따라 달리함(각 사업 안내문 및 과제제안요구서(RFP) 참조)
    • 5 지원기간  -  과제별 특성에 따라 달리함(각 사업 안내문 및 과제제안요구서(RFP) 참조)
    • - 일괄 협약을 체결을 원칙으로 하며 총수행기간이 4년을 초과할 경우 단계별 협약을 체결함
    • ※ "일괄 협약" : 총 수행기간에 대하여 일괄로 체결하는 협약을 말함
    • ※ "단계별 협약" : 총 수행기간을 2년에서 4년 단위의 단계로 구분하여 체결하는 협약을 말함

    신청방법 및 제출기한

    [ 지정공모 ]

    • 1공고기간  -   2019. 4. 5(금) ~ 2019. 5. 9(목)까지 34일
    • 2신청서 및 관련 양식 교부  - 양식교부 : 2019. 4. 10(수) ~ 2019. 5. 9(목)  /  양식교부 및 접수안내 : 산업기술지원 사이트(itech.keit.re.kr)
    • 3온라인 접수기간  -   2019. 4. 23(화) ~ 5. 9(목) 18:00까지
    • 4온라인 접수마감  -   2019. 5. 9.(목) 18:00까지
    • * 18시 정각에 접수가 마감되니 유의하시기 바라며, 18시 이전에 과제번호를 부여받은 과제에 한하여 같은 날 24시까지 제출대상 서류의 추가 업로드, 보완 등이 허용됩니다. 18시 이후, 새롭게 접속하여 신청 및 제출 절차를 시작하는 것은 절대 불가합니다.
    • * 기관·인력 신규가입을 위한 법인실명인증, 개인실명확인은 해당 인증기관(서울신용평가정보)의 사무처리 시간(~18:00) 내에만 가능하고 미인증으로 인한 기관·인력의 신규등록 불가 시 온라인접수 진행이 되지 않으니 유의 바랍니다.
    • * 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr)을 통해서만 첨부 서류 접수
    • 신청방법 : 계획서 및 첨부서류는 온라인 접수 (오프라인 서류 제출 불필요)
    • 계획서 접수처 : 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr) → 연구과제수행 → 과제접수 메뉴(주관기관이 대표로 온라인제출)
    • 상세 사업별 안내문 및 관련양식은 한국산업기술평가관리원 산업기술 R&D 정보포털 사이트(itech.keit.re.kr) 참조하시기 바랍니다.

    문의처

    • 1신청서류 온라인 제출 관련 문의-  한국산업기술평가관리원,  R&D상담콜센터 (☎ 1544-6633)
    • 2공고 및 평가일정 관련 문의-  한국산업기술평가관리원,  전자전기팀 (☎ 053-718-8453)

     

    다음글
    [한국장애인고용공단 고용개발원] 2019년도 고용개발원 연구과제 공모
    이전글
    2019년도 산업기술R&D연구기획사업 신규지원 대상과제 공고

    콘텐츠 처음으로 이동


    네크워크 링크안내/사이트 정보